[发明专利]磁铁封装装置及其封装工艺在审
| 申请号： | 202111074661.5 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN113690358A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王海浪 | 申请（专利权）人： | 昆山东野电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种磁铁封装装置及其封装工艺，所述磁铁封装装置包括治具，所述治具上设置有一个或多个用于放置磁铁组件的固定孔，所述磁铁封装装置还包括：圈簧，呈环装且设置有贯通的缺口，设置于所述固定孔内，且所述圈簧的外径大于所述固定孔的内径，以将所述磁铁组件限制在固定孔内，本发明通过圈簧卡接在固定孔内，达到将磁铁组件封装在治具上的效果，省略了原有封装工艺中的烘烤过程以及处理溢胶的过程，提高了封装效率，节省了高温烘烤所浪费的能源，同时也能避免因治具长期使用导致原有胶水中的异物掉落而导致产品报废的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 磁铁 封装 装置 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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