[发明专利]一种低介电常数TLCP材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111077172.5 申请日: 2021-09-13
公开(公告)号: CN113667281A 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 张东宝;于冉;徐良 申请(专利权)人: 宁夏清研高分子新材料有限公司
主分类号: C08L67/00 分类号: C08L67/00;C08K7/28;C08K7/26
代理公司: 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 代理人: 甄伟军
地址: 753000 宁夏回族自治区石嘴*** 国省代码: 宁夏;64
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摘要: 发明公开了一种低介电常数TLCP材料及其制备方法,其制备方法包括以下步骤:将偏1,3‑乙酰氧基苯甲酸丙烷与4,4‑二乙酰氧基联苯撑及对苯二甲酸共聚得到液晶聚酯;将所述液晶聚酯、中空玻璃微珠以及海泡石进行干燥,其后,将所述液晶聚酯、所述中空玻璃微珠以及所述海泡石采用双螺杆挤出机进行共混挤出,得到低介电常数TLCP材料。本发明通过引入取代基降低主链结构对称性来降低TLCP材料的熔点,避免了全芳族热致性液晶聚酯出现在进入液晶相之前即发生分解的现象,有利于成型加工,同时加入的中空玻璃微珠能有有效降低TLCP材料的介电常数。
搜索关键词: 一种 介电常数 tlcp 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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