[发明专利]一种复合导热PCB线路板在审
| 申请号： | 202111078498.X | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN113973423A | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 王启腾;陈俊杰 | 申请（专利权）人： | 王启腾 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 408000 重庆市涪陵区*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及线路板技术领域，具体的说是一种复合导热PCB线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的下方设置有支撑架，所述支撑架上设置有卡柱，所述支撑架上安装有导风机构，所述导风机构的下方配合有散热机构，所述散热机构上安装有支撑机构，所述导风机构包括卡接在支撑架上的导风管，所述导风管的侧壁上开设有卡槽，所述卡槽的下方连通有限位槽，所述限位槽和所述卡柱相配合。通过设置的支撑架能够起到支撑散热机构的功能，通过设置的导风机构能拿个将散热机构传递风能输入到支撑架的内部，从而对支撑架上的线路板本体进行散热，通过设置的支撑机构能够便于将散热机构起到支撑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 导热 pcb 线路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王启腾，未经王启腾许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111078498.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
