[发明专利]一种金属封装外壳及其加工方法在审
| 申请号： | 202111078781.2 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN114023705A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 金鑫;胡一曲;曾辉;黄平;李凯亮;张庆 | 申请（专利权）人： | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/045;H01L23/10;H01L21/48 |
| 代理公司： | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人： | 柯凯敏 |
| 地址： | 230022 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于金属封装外壳技术领域，具体涉及一种金属封装外壳及其加工方法。本发明包括用于安装引线的组件环以及作为安装基体的底盘，其特征在于：所述底盘处布置台阶孔，台阶孔的台阶面处沿组件环轴线向组件环方向凸设有延伸环；该封装外壳还包括夹设于延伸环与组件环之间过渡环，过渡环的顶部环面与组件环的底面间形成固接配合，过渡环的底部环面与延伸环的顶面间形成固接配合。本发明可有效改善甚至避免组件环和底盘之间的焊接应力问题，从而有效提升金属封装外壳的使用性能及可靠性。本发明的另一个目的在于提供一种基于上述金属封装外壳的加工方法，从而具体化和便捷化的完成其加工流程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 封装 外壳 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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