[发明专利]一种芯片镀膜制程中真空腔体零件的清洗方法有效
| 申请号： | 202111080585.9 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN113789520B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 朱振华;何天阳;蒋发权;孔维龙 | 申请（专利权）人： | 励福（江门）环保科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23G1/22 | 分类号： | C23G1/22;C22B3/44;C22B11/00 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 陈伟 |
| 地址： | 529000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片镀膜制程中真空腔体零件的清洗方法，包括(1)零件遮蔽：将铝制零件不含金的部分涂敷遮蔽胶，静置固化；(2)脱金：将遮蔽胶固化后的铝零件没入脱金液中，静置脱金；(3)清洗：将脱金后的铝零件用去离子水冲洗，并对残留在铝零件表面的固体杂质打磨处理；(4)脱胶清洗：将清洗后的铝零件进行脱胶处理；(5)抽滤：将脱金后的脱金液进行过滤，得到含金的脱金液，向脱金液中加入还原剂提取金，底渣王水溶解，再进行赶硝还原，加入还原剂提取金。本发明通过对脱金液配方的改进，利用脱金促进剂和十二烷基肌氨酸钠的共同作用，提高了氢氧化钾与碘化钾的活性，相比现有技术，本发明具有脱金速率快，且不腐蚀铝基材等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 镀膜 制程中真 空腔 零件 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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