[发明专利]一种用于晶圆贴片过程中保护膜的保护装置在审

专利信息
申请号: 202111085353.2 申请日: 2021-09-16
公开(公告)号: CN113793829A 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 彭鑫
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/67
代理公司: 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 代理人: 王军
地址: 474400 河南省南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种用于晶圆贴片过程中保护膜的保护装置,包括支撑座,所述支撑座的顶部一端设有支撑板一,所述支撑板一的上部套设有旋转套筒,所述旋转套筒侧边设有贴片机构,所述支撑板一的一侧顶部设有横梁,所述横梁的底部设有压平机构,所述支撑座的顶部另一端设有支撑柱,所述支撑柱内设有升降限位装置,所述升降限位装置贯穿于所述支撑柱顶部延伸至所述支撑柱的上方并顶部设有顶板,所述顶板的顶部设有支撑板二,所述支撑板二的顶部设有晶圆支撑盘,通过设置若干个软性球体及滚动球对晶圆表面进行摩擦,促使将表面上的保护膜内残留的空气进行有效的排出,增加保护膜与晶圆表面之间的粘合性,从而有效的保护保护膜。
搜索关键词: 一种 用于 晶圆贴片 过程 保护膜 保护装置
【主权项】:
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