[发明专利]一种集成电路测试系统直流电压校准转接板及校准方法在审

专利信息
申请号: 202111085518.6 申请日: 2021-09-16
公开(公告)号: CN114019437A 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 李轩冕;周厚平;肖莹;顾翼;丁超;罗锦辉 申请(专利权)人: 中国船舶重工集团公司第七0九研究所
主分类号: G01R35/00 分类号: G01R35/00;G01R19/00
代理公司: 武汉河山金堂专利事务所(普通合伙) 42212 代理人: 胡清堂
地址: 430205 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种集成电路测试系统直流电压校准转接板及校准方法,其基于测试系统对芯片直流电压参数的测试流程,设计一直流电压校准转接板,通过直流电压校准转接板将外接仪表并联在测试回路中,从而将测试系统直流电压参数的测试信号引出,由外接仪表进行在线测量,并将外接仪表得到的测量参数标准值与测试系统的测量示值进行比较,进而得到测试系统的误差,实现完全基于测试系统直流电压参数的正常测试流程进行校准,能够真实反映测试系统在实际工作状况下的技术指标;且通过将测试信号引出至外接仪表进行测量,实现了完整的量值溯源;另外,校准时测试系统使用普通的量产芯片即可,测试系统端也无需开发程序及制作校准接口板,提高了现场校准的覆盖率。
搜索关键词: 一种 集成电路 测试 系统 直流 电压 校准 转接 方法
【主权项】:
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