[发明专利]一种封装框架、封装结构及封装框架的制备方法在审
| 申请号： | 202111088688.X | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN113690195A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 吴佳蒙;曾丹;郭依腾;梁赛嫦 | 申请（专利权）人： | 珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 吴雪 |
| 地址： | 519015 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电力电子技术领域，具体而言，提供了一种封装框架、封装结构及封装框架的制备方法，该所述框架包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设置有安装部，安装部的第三表面与待安装件连接，第一表面和第三表面之间存在第一方向上的间距，且安装部边缘与待安装件的周侧具有第二方向的间距。本发明提供了一种通过第一表面和第三表面之间在第一方向上间距的设置，限制焊料的位置，将待安装件安装于第三表面时多余的焊料会朝向远离待安装件的侧边运动，通过安装部边缘与待安装件的周侧具有第二方向的间距，使得待安装件安装后其周侧不会与其他部件相接触，改善了在框架上安装待安装件时发生的爬胶和溢胶的现象，提高器件封装良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 框架 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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