[发明专利]一种用于芯片键合的装置在审
| 申请号： | 202111089157.2 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN113793813A | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张野;周云;曾昭孔;陈武伟 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种用于芯片键合的装置，其包括：承载件，其上设置有若干个承载区，承载区至少用于固定待键合芯片的基板；若干个加热机构，位于承载件下方，且与承载区一一对应，各加热机构包括加热件和设置在加热件上的若干个导热件，承载件上还设置有与承载区连通的通道，导热件穿设于所述通道中且导热件的一端凸出于承载区所在的平面或与承载区所在的平面平齐；当基板固定在承载区上时，导热件与基板中的导电连接线一一对应且相抵靠。本申请加热机构的导热件与基板特定部位之间发生热传递，二者之间为局部接触，二者之间的热传递效率高，不影响基板其他部位，避免了基板的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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