[发明专利]一种隔离器及芯片在审
| 申请号： | 202111091098.2 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN115831916A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 刘水华 | 申请（专利权）人： | 上海玻芯成微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/64;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 高飞 |
| 地址： | 200072 上海市静*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种隔离器及芯片，第一基板的第一绑定焊盘与第一导电线圈电连接且第一绑定焊盘与第一导电线圈设置在第一绝缘衬底的同一侧；第二基板第二绑定焊盘与第二导电线圈电连接且第二绑定焊盘与第二导电线圈设置在第二绝缘衬底的同一侧；其中，第一导电线圈设置在第一绝缘衬底背离第二绝缘衬底的一侧，第二导电线圈设置在第二绝缘衬底朝向第一绝缘衬底的一侧；沿隔离器的厚度方向，第二绑定焊盘的至少部分与第一基板无交叠。本申请中隔离器采用绝缘衬底作为衬底，制备效率高、工艺难度小且成品良率高，并且具备较大的隔离电压。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 隔离器 芯片 | ||
【主权项】：
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