[发明专利]一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构在审
| 申请号： | 202111092053.7 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN113658874A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 吴政达;沈明皓;麻泽宇;章霞 | 申请（专利权）人： | 成都奕斯伟系统集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/52;H01L23/13;H01L23/14 |
| 代理公司： | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人： | 唐维虎 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种芯片封装结构的制作方法及芯片封装结构，本实施例中，通过预先制作形成包括多个芯片限位槽的芯片载体，再将每个待封装的芯片放置在所述芯片载体中的一个芯片限位槽中，然后在各所述芯片上制作形成重布线结构，并在所述重布线结构远离所述芯片的一侧进行植球，形成与所述重布线结构连接的导电焊球，用于实现所述芯片与外部电子器件的电连接，得到完成封装的芯片封装结构。如此，可以防止各芯片在封装制程的各制作步骤中发生位移而导致的芯片封装不良，进而提升芯片的封装效果以及封装芯片的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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