[发明专利]一种芯片底部填充胶装置在审
| 申请号： | 202111092223.1 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN113658876A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 黄春跃;刘首甫;谢俊;魏维 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/54 | 分类号： | H01L21/54 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人： | 陶平英 |
| 地址： | 541004 广*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片底部填充胶装置，包括底座，底座的一端设有传动机构，另一端设有充胶工作台，充胶工作台的一端与底座活动连接，充胶工作台的另一端与设置在底座上的升降机构连接，在升降机构与传动机构之间的底座是还设有支撑挡板，充胶针设在充胶工作台的上方通过伸缩机构与支撑挡板连接，传动机构为升降机构提供动力使升降机构推动充胶工作台的升降。该装置充胶均匀，利用填充胶的自身重力，加快的底部填充胶的流动速率，进而提高芯片的填充效率，采用排列式的充胶针头，提高了充胶的连续性，降低气泡与空洞的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 底部 填充 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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