[发明专利]散热背板及其制备方法、半导体结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202111093293.9 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN115832160A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 王斌;萧俊龙;汪楷伦;范春林;汪庆 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 成亚婷 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种散热背板，包括衬底、斜向悬空电极结构和散热通孔。其中，斜向悬空电极结构位于衬底的表面；散热通孔位于衬底内。上述散热背板，具有斜向悬空电极结构，可以增加电极与空气的接触面积，增强电极自身的散热能力；再结合衬底内的散热通孔，在增加散热背板散热面积的同时，还便于与其他散热机制相结合，对散热背板进行充分散热，提高散热背板的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 背板 及其 制备 方法 半导体 结构 | ||
【主权项】：
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