[发明专利]电路基板在审
| 申请号： | 202111093676.6 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113923850A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 赵城晤;金润泰 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李琳;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据实施例的印刷电路板包括：绝缘层；第一焊盘，所述第一焊盘设置在绝缘层的第一表面上；第一导电层，所述第一导电层设置在第一焊盘上并包含金(Au)；第二焊盘，所述第二焊盘设置在绝缘层的第二表面上；以及第二导电层，所述第二导电层设置在第二焊盘上并包含金(Au)，其中，第一导电层是连接到配线的导电层，第二导电层是连接到焊料的导电层，并且第一导电层比所述第二导电层厚。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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