[发明专利]半导体电路、控制板和半导体电路的温度控制方法在审
| 申请号： | 202111097849.1 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN113823609A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔;潘志坚;张土明;左安超 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;G05D23/20 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 陈建昌 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体电路、控制板和半导体电路的温度控制方法，通过电路基板上设有绝缘层，电路层设置在绝缘层上；第一引脚组件、第二引脚组件分别与电路层电性连接；第一引脚组件的第二端、第二引脚组件的第二端分别从密封本体露出；电路层包括控制芯片、第一测温元件和发热器件；控制芯片获取对应第一测温元件的内部温度信号和对应第二测温元件的外部温度信号，对内部温度信号和外部温度信号处理，并在处理的结果满足预设过温保护条件时，将当前工作状态切换为过温保护状态，实现准确判断半导体电路内发热器件的结温状况，提高了半导体电路中温度检测准确度，并在温度异常时，及时将工作状态切换为过温保护状态，提高了半导体电路的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 控制板 温度 控制 方法 | ||
【主权项】：
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