[发明专利]一种PCB内相交孔的结构及其加工方法有效

专利信息
申请号: 202111103456.7 申请日: 2021-09-18
公开(公告)号: CN113939082B 公开(公告)日: 2023-02-07
发明(设计)人: 肖坤红;莫雪生;刘俊;梁丽萍 申请(专利权)人: 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/42
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 张志辉
地址: 519000 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种PCB内相交孔的结构及其加工方法,涉及PCB生产加工技术领域,能够缩减不同器件所需的安装空间,提升PCB的空间利用率。一种PCB内相交孔的结构,包括接电安装层、半固化层以及断电安装层。接电安装层上开设有接电安装孔,接电安装孔内壁设有镀铜层,断电安装层上开设有绝缘安装孔,接电安装孔与绝缘安装孔错位连通。接电安装孔内壁设有镀铜层,因此接电安装孔可以用于安装需要导电的器件,通过镀铜层将层状电路与需要导电的器件连通。绝缘安装孔内没有镀铜层,不需导电的器件可以通过绝缘安装孔安装在PCB上。将不需导电的器件和需要导电的器件分别安装在PCB两侧,这样可以大幅节提升PCB的空间利用率。进而减小延伸产品的体积。
搜索关键词: 一种 pcb 相交 结构 及其 加工 方法
【主权项】:
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