[发明专利]驱动背板的制作方法、驱动背板及显示装置在审

专利信息
申请号: 202111107371.6 申请日: 2021-09-22
公开(公告)号: CN113851489A 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 董水浪;薛大鹏;卢鑫泓;李柳青;周靖上;赵磊;王久石;袁广才;陈婉芝 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77;H01L27/15;G09F9/33
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 王刚
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请提供一种驱动背板的制作方法、驱动背板及显示装置。所述方法包括:提供一衬底基板,并在衬底基板上形成电路结构层;通过溅射工艺在电路结构层上形成厚度均一的种子层;种子层包括依次层叠设置的缓冲层和金属层;通过图案化工艺在种子层上形成与待形成的金属走线相对应的第一图案结构;通过电镀工艺形成金属走线并去除第一图案结构;通过图案化工艺在种子层上形成与待形成的焊盘相对应的第二图案结构;通过刻蚀工艺将种子层未被第二图案结构和金属走线覆盖的部分去除,并去除第二图案结构,以使剩余的种子层形成焊盘。本申请的方案能够避免Micro LED芯片的电极与焊盘绑定时的虚焊、接触不良的现象,提升了产品的良率,保证正常显示。
搜索关键词: 驱动 背板 制作方法 显示装置
【主权项】:
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