[发明专利]驱动背板的制作方法、驱动背板及显示装置在审
申请号: | 202111107371.6 | 申请日: | 2021-09-22 |
公开(公告)号: | CN113851489A | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 董水浪;薛大鹏;卢鑫泓;李柳青;周靖上;赵磊;王久石;袁广才;陈婉芝 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/15;G09F9/33 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 王刚 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供一种驱动背板的制作方法、驱动背板及显示装置。所述方法包括:提供一衬底基板,并在衬底基板上形成电路结构层;通过溅射工艺在电路结构层上形成厚度均一的种子层;种子层包括依次层叠设置的缓冲层和金属层;通过图案化工艺在种子层上形成与待形成的金属走线相对应的第一图案结构;通过电镀工艺形成金属走线并去除第一图案结构;通过图案化工艺在种子层上形成与待形成的焊盘相对应的第二图案结构;通过刻蚀工艺将种子层未被第二图案结构和金属走线覆盖的部分去除,并去除第二图案结构,以使剩余的种子层形成焊盘。本申请的方案能够避免Micro LED芯片的电极与焊盘绑定时的虚焊、接触不良的现象,提升了产品的良率,保证正常显示。 | ||
搜索关键词: | 驱动 背板 制作方法 显示装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111107371.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的