[发明专利]一种半导体加工研磨设备在审
| 申请号： | 202111107436.7 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN113910046A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 邱岳金 | 申请（专利权）人： | 邱岳金 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B41/00;B24B27/00;B24B55/06;B24B47/04;B24B41/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516600 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体加工研磨设备，包括水箱，所述水箱的上端固定连接有箱体，所述箱体内设有可以上下移动的打磨片，所述箱体内设有随打磨片移动的横杆，所述水箱的内底部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的上端固定连接有支撑板，所述支撑板上转动连接有转动柱，所述支撑板上固定连接有支撑块，所述支撑块上固定连接有圆板，所述转动柱贯穿圆板的圆心处并与其转动连接，所述转动柱的上端固定连接有转动板。本发明不仅可以实现打磨片上下移动实现对半导体的打磨，同时可以驱动转动板转动，从而可以对不同工位上的半导体进行打磨，也可以对打磨过程中对半导体进行散热以及除去打磨产生的碎屑，且可以对打磨的半导体进行收集且不易损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加工 研磨 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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