[发明专利]芯片测试系统及方法在审
| 申请号： | 202111112199.3 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113933683A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陈建盛;陈建维 | 申请（专利权）人： | 洛晶半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海市汇业律师事务所 31325 | 代理人： | 金炜霞 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供本发明的至少一个实施例提供了一种芯片测试系统及方法，芯片测试系统，包括多信道天线芯片，多信道天线芯片包括：多个天线切换开关、多个连接垫、多个第一内部测试路径、多个第二内部测试路径和多个外部测试路径，在第一测试模式中，第一个连接垫接收第一测试信号，经过连接垫、第一内部测试路径以及外部测试路径后，由最后一个连接垫产生第一测试结果信号；在第二测试模式中，最后一个连接垫接收第二测试信号，经过连接垫、第二内部测试路径以及外部测试路径后，由第一个连接垫产生第二测试结果信号。本发明通过内部及外部测试路径的设置，大幅降低测试设备所需要的管脚设置成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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