[发明专利]一种硅块粘棒方法有效
| 申请号： | 202111114689.7 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113752404B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 邓舜;马琦雯;范晨磊 | 申请（专利权）人： | 常州时创能源股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅块粘棒方法，包括如下步骤：1）取多块矩形板状硅块，测量并记录各板状硅块的厚度数据；2）根据厚度数据的最大值，在各待增厚硅块的两端分别贴上厚度适合的增厚胶带；3）在非增厚硅块的两端分别贴上隔离胶带；在已增厚硅块两端的增厚胶带上分别贴上隔离胶带；4）将待粘棒硅块堆叠成至少两组硅块组；以并排排列的各组硅块组组成待粘棒硅块组；5）对待粘棒硅块组进行粘棒，使待粘棒硅块组中的各硅块组成待切割的硅棒。本发明的硅块粘棒方法，在堆叠硅块组之前，可随机拿取板状硅块，不需特意挑选特定厚度的硅块，且能确保硅块堆叠粘接后不会出现缝隙不齐的情况；还能有效地提高组成待粘棒硅块组的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅块粘棒 方法 | ||
【主权项】：
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