[发明专利]一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法在审
| 申请号： | 202111117674.6 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113846326A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 李辛未;贺贤汉;李炎;马敬伟 | 申请（专利权）人： | 江苏富乐德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/40 | 分类号： | C23F1/40;C23D5/00;C23C18/42;C22B7/00;C22B11/00;C03C8/00 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 张强 |
| 地址： | 224200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法；所述制备工艺包括以下步骤：S1：取陶瓷覆铜基板，镀银；S2：挑选不良品，进行退镀；S3：将退镀后的陶瓷覆铜基板进行水洗，中和，再水洗，烘干后，准备镀银。所述退镀包括以下步骤：S1：配置退镀液；S2：退镀：将陶瓷覆铜基板浸没于退镀液中，退镀后，在退镀液中通入一氧化碳；S3：将退镀后的陶瓷覆铜基板超声处理3‑5min。本发明配置的退镀液解决了退除不干净，局部银镀层残留而影响二次镀银的性能问题，避免因退镀造成陶瓷覆铜基板表面过腐蚀而引起的发花、麻点、针孔、粗糙不平整等现象，通入一氧化碳可回收单质银，节省成本，制备出的陶瓷覆铜基板耐热性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 覆铜基板 表面 化学 镀银 方法 | ||
【主权项】：
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