[发明专利]导电粉末颗粒、电子组件及电子组件的制造方法在审
| 申请号： | 202111120390.2 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN114512338A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 李相汶;罗在永;李恩光;刘元熙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 薛丞丞;何巨 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了导电粉末颗粒、电子组件及电子组件的制造方法。所述电子组件包括：主体，包括堆叠的多个介电层和多个内电极，且相应介电层介于内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上并连接到相应的内电极。所述内电极包括包含Ni和Sn的颗粒以及设置在所述颗粒的边界处的石墨烯层。Sn含量与Ni和Sn的总含量的比为Sn/(Ni+Sn)，并且位于所述颗粒内部距所述颗粒与所述石墨烯层之间的边界第一距离处的第一区域的Sn/(Ni+Sn)为A1，位于所述颗粒内部距所述颗粒与所述石墨烯层之间的边界第二距离处的第二区域的Sn/(Ni+Sn)为A2，所述第二距离小于所述第一距离，并且A1小于A2。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 粉末 颗粒 电子 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111120390.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：车辆控制装置、车辆控制方法以及存储介质
- 下一篇：车辆部件的寿命预测装置
