[发明专利]激光加工参数确定方法、装置、电子设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202111123429.6 申请日: 2021-09-24
公开(公告)号: CN113902269A 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 袁松梅;危家勇;张家齐;周宁;高孟玄 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: G06Q10/06 分类号: G06Q10/06;G06Q50/04
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王治东
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种激光加工参数确定方法、装置、电子设备及存储介质,涉及激光加工技术领域,其中,激光加工参数确定方法包括:获取激光加工质量目标;根据激光加工质量目标与影响参数的关联关系,确定候选影响参数序列;对候选影响参数序列中各个候选影响参数进行参数向量分析,得到响应参考值;候选影响参数序列中包括参数上限序列和参数下限序列;对参数上限序列中的候选第一参数与参数下限序列中的候选第二参数进行交换,得到第一实验参数序列和第二实验参数序列;基于第一实验参数序列和第二实验参数序列,得到响应结果值;基于响应参考值和所述响应结果值,确定激光加工参数。采用本方法能够提高激光加工参数确定的准确性。
搜索关键词: 激光 加工 参数 确定 方法 装置 电子设备 存储 介质
【主权项】:
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