[发明专利]一种芯片散热封装结构在审
| 申请号： | 202111128582.8 | 申请日： | 2021-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN113690205A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 黄旭彪;吴秉陵;翁友民;黄庭鑫;罗晓东;虞青松 | 申请（专利权）人： | 深圳市铨天科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/433;H01L23/467;H01L23/473;H01L23/373;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 | 代理人： | 曾令安 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于芯片技术领域，尤其涉及一种芯片散热封装结构，包括电路板、芯片和安装件，且芯片安装在电路板的表面，所述芯片散热封装结构还包括：固定组件，安装在安装件上，用于将安装件稳定设置在电路板上；导热件，用于吸收芯片的热量。本发明通过设置散热结构，可以在伸缩件带动导热件活动的过程中，将冷却液均匀喷洒在导热件的表面，并还可以制造出吹向导热件表面的气流，以加速导热件上冷却液的蒸发，加速导热件热量的散失，从而提高了该封装结构的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
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