[发明专利]半导体器件收容装置的承托组件有效
| 申请号： | 202111132436.2 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN113571455B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 华斌;孙先淼;时新宇;李文轩 | 申请（专利权）人： | 智程半导体设备科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67;B08B11/00;B08B13/00 |
| 代理公司： | 苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32351 | 代理人： | 储振 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件收容装置的承托组件，用于承托半导体器件收容装置，包括承托悬臂，连接承托悬臂的支撑组件及第一驱动装置；承托悬臂包括承托半导体器件收容装置的承托部、连接板及基板，承托部由水平插接的承托板与承托支架组成，半导体器件收容装置的底部形成暴露半导体器件的敞口，承托板设置位于敞口下方并可转动的旋转棍，旋转棍与半导体器件的边缘相接触，第一驱动装置通过动力传动件驱动旋转棍转动，以通过旋转棍对插入半导体器件收容装置中的半导体器件的边缘施加旋转力。本发明有效地解决了半导体器件与卡槽的内壁面接触的边缘处无法有效去除化学胶及杂质的技术问题，并实现了湿法蚀刻的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 收容 装置 承托 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于智程半导体设备科技（昆山）有限公司，未经智程半导体设备科技（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111132436.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：远程生产授权管理系统及方法
- 下一篇：一种塑料编织袋生产打包装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
