[发明专利]一种低粘度高导热率的双组分灌封硅胶在审
| 申请号： | 202111135044.1 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN113845875A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 林春霞;王建斌;陈田安;谢海华 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/08;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种低粘度高导热率的双组分灌封硅胶，由A、B双组分组成，A组分由以下原料组成：导热材料40～90份，低粘度液体硅油20～50份，交联剂1～10份，调色剂0.5～5份；所述的B组分由以下原料组成：导热材料40～90份，低粘度液体硅油20～55份，催化剂0.04～1份，调色剂0.5～5份。本发明的灌封胶流动性好，导热率高，提高了电子器件的可靠性和稳定性，延长了电子器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘度 导热 组分 硅胶 | ||
【主权项】：
暂无信息
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