[发明专利]一种集成电路芯片生产用分离比对装置在审
| 申请号： | 202111135260.6 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN113941516A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 张远骏 | 申请（专利权）人： | 成芯半导体（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36;B08B5/02 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 212000 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电路芯片生产领域，具体为一种集成电路芯片生产用分离比对装置，包括传送带，清理机构包括固定箱、透风网、风机，比对机构另一侧设置有具有感应功能的放置机构，传送带另一侧设置有可以滑动的抓料机构，该一种集成电路芯片生产用分离比对装置，通过设置了比对板与定位针脚，使得分辨分离电路芯片不再依靠人工进行肉眼分辨，避免了工作效率底且危害工作人员的身体健康，使得工作效率质量都得到了提升，通过设置了清理机构，可将电路芯片孔中的杂物吹落，避免孔的杂物影响到比对分离的精度，从而影响工作效率，通过设置了送料机构与抓料机构，使得在对于电路芯片的取料与复位不再依靠人工，使工作者的劳动强度降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 生产 分离 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成芯半导体（江苏）有限公司，未经成芯半导体（江苏）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111135260.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于非智能终端线下支付的实现方法及系统
- 下一篇：疑似捕鱼目标采集系统
