[发明专利]一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置

摘要

本发明涉及设备封装技术领域，尤其涉及一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置，包括机体，机体两侧外壁均连接有支撑箱，支撑箱顶部横向对称轴两端内壁均连接有第一电机，第一电机底部均连接有升降千斤顶，升降千斤顶外壁底端连接有卡槽，第一控制器两侧外壁底端中心处均连接有第一信号传输轴，本发明中通过设置第一控制器和第一信号传输轴，可以让整个装置更加智能化，操作难度大幅度降低，从而进一步提高劳动者的工作效率，通过设置传送带结构，使集成电路的封装过程更加机械安全化，提高封装效率的同时，也提升了劳动者的生产积极性，大大满足了企业的产生及供应需求。