[发明专利]晶圆处理装置及方法在审
| 申请号： | 202111140215.X | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN113871325A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 胡俊;王建东 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/08 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 李莎 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆处理装置及方法。所述晶圆处理装置包括：液体槽，容纳由清洗液和干燥液构成的混合液，用于浸泡晶圆；干燥槽，具有腔室以及与所述腔室相连通的进气孔；所述腔室用于容纳浸泡后的所述晶圆；所述进气孔用于向所述腔室传输汽化干燥液，以对所述腔室中的所述晶圆进行干燥。本发明能够避免晶圆干燥过程中结构被破坏，提高晶圆的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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