[发明专利]一种半导体金属氧化物薄膜材料的制备设备及制备方法在审

专利信息
申请号: 202111140606.1 申请日: 2021-09-28
公开(公告)号: CN113828463A 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 谭广雷;唐丹;胡洋;郑伟;李清阳;刘博研;郭丽莉;张连望;韩维娜;刘薪月;王建平;王晓民 申请(专利权)人: 营口理工学院
主分类号: B05B16/20 分类号: B05B16/20;B05B9/04;B05B15/25;B05B1/02;B05B13/02;B05B13/04;B05D1/02;B05D3/02
代理公司: 黑龙江立超同创知识产权代理有限责任公司 23217 代理人: 杨立超
地址: 115014 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种半导体金属氧化物薄膜材料的制备设备及制备方法,属于氧化物薄膜制备技术领域,为了解决传统通过手动送料,导致危险性大,且效率慢,且只能对局部进行加热,导致受热不均匀,制备的薄膜的均匀性和致密性差,影响成品质量的问题,且通过伸缩夹持,可根据基板大小进行调整,适用多种尺寸进行加工,能够实时进行温度掌控,便于精准控温,通过热压板导热进行热压处理,保证其热处理的均匀性,可以均匀掺杂,制备方法简便,减少制备成本,而且便于制备大面积的薄膜,提高制备效率,增加压强,防止压力不够导致雾化喷嘴堵塞,提高喷射溶液的均匀性和致密性,保证膜体质量。
搜索关键词: 一种 半导体 金属 氧化物 薄膜 材料 制备 设备 方法
【主权项】:
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