[发明专利]晶圆裂片装置在审
| 申请号： | 202111145569.3 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN113894437A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡震;潘昊;芮建保 | 申请（专利权）人： | 无锡亮源激光技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;H01L21/268;H01L21/304;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 钱超 |
| 地址： | 214192 江苏省无锡市锡山经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆裂片装置，包括：散热模块以及与散热模块配合安装的激光准直模块，所述激光准直模块用于发出准直后的光束对晶圆进行裂片，所述散热模块用于对激光准直模块产生的热量进行散热。根据本发明的晶圆裂片装置，采用散热模块对激光准直模块进行散热，激光准直模块发射准直后的光束，行经晶圆上的划痕，能够保证对晶圆进行很好的裂片。激光准直模块的发散角小，散热模块产生的散热效果好。本发明体积小、可靠且生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 裂片 装置 | ||
【主权项】：
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