[发明专利]树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板在审
| 申请号： | 202111146456.5 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN113801462A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王亮;任英杰;董辉;俞高 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司;珠海华正新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L83/07;C08L47/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 何凯歌 |
| 地址： | 311121 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。所述树脂组合物包括碳碳共轭基团封端的聚苯醚树脂、含碳碳双键的碳氢树脂、聚硅氧烷固化剂以及溶剂；其中，所述聚硅氧烷固化剂的结构如式(I)所示， |
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| 搜索关键词： | 树脂 组合 固化 路基 印制 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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