[发明专利]一种塞孔复合网版及其制作工艺有效
| 申请号： | 202111146677.2 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN113766751B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 谢小健;王祜新;昝端清 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 刘春风 |
| 地址： | 516600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种塞孔复合网版的制作工艺，包括以下步骤：S1：开料选取一张铝片；S2：为铝片的两面分别配合单张半固化片，两张半固化片远离铝片的一侧分别放置有隔离物，将其叠合排版后一同送入压合室进行热压合、冷压合，形成压合板；S3：对压合板进行开料裁切，形成预备网版；S4：根据塞孔型号要求对预备网版进行钻孔；S5：钻孔后去除所述隔离物，作为漏印网版；S6：将漏印网版与网框进行胶粘合形成塞孔复合网版，将塞孔复合网版送入丝印机进行后续PCB塞孔作业。同时该发明提供一种该制作工艺制成的塞孔复合网版。该制作工艺材料简单，易操作便于生产，通过该制作工艺获得的塞孔复合网版可以解决树脂塞孔后易造成PCB板短路问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利半导体有限公司，未经信利半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111146677.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种激光焊接机
- 下一篇：一种循环水系统内材料腐蚀电化学测量装置及使用方法
