[发明专利]一种半导体封装件在审
| 申请号： | 202111146801.5 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN113871365A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 潘辉 | 申请（专利权）人： | 潘辉 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362216 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装件，其结构包括封装固定座、紧固边框、半导体芯片、引脚、防松机构，通过转接端子与引脚通过塑封相连接，避免封装过程焊线工序中所易发生的焊线冲弯、焊接不良，保证产品质量，提高良品率，通过半导体芯片周围外接端子与L型电极端子电连接，L型电极端子与转接端子电连接，略过封装时对半导体芯片与封装件间的焊接，提高工作效率，通过按压半导体芯片，使齿柱弹出损坏的半导体芯片，对其更换，避免更换半导体封装件带来的麻烦，节约资源，节省时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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