[发明专利]电路板制作方法及电路板在审
| 申请号： | 202111150363.X | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113873765A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 李华聪;林以炳;周小平;王瑶;黄利兵;陈前 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵智博 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种电路板制作方法，包括：提供一芯板，芯板包括相对设置的第一金属层和第二金属层以及位于第一金属层和第二金属层之间的介质层；在第一金属层远离第二金属层一面上的多个第一区域内均加工出第一盲孔，第一盲孔的底部穿过介质层并延伸至第二金属层；在第二金属层远离第一金属层一面上的多个第二区域内均加工出第二盲孔，第二盲孔的底部穿过介质层并延伸至第一金属层，多个第一区域和多个第二区域交错设置。本发明还提供了一种电路板。本发明之电路板制作方法，可以避免芯板受力不均而发生翘曲和不规则变形，提升其尺寸稳定性和制程稳定性，降低加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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