[发明专利]印刷电路板化学镀银方法在审
| 申请号： | 202111157547.9 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113766760A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 邱美琴;吴旭明;蔡良胜;曾剑珍;田雪峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市虹喜科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/26 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 巩莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种印刷电路板化学镀银方法，包括以下步骤：S10，对印刷电路板的铜层表面进行除油处理，清水洗净；S20，对经步骤S10处理后的铜层表面进行微蚀，清水洗净；S30，将经步骤S20处理后的印刷电路板先在25‑35℃下于预浸液中进行预浸后，再浸入化学镀银液中，于45‑55℃下进行沉银处理，清水洗净；其中，所述化学镀银液包括以下浓度的组分：0.2～5.0g/L银离子、1.0～100g/L络合剂、0.1～10g/L铜离子、0.01～100g/L表面活性剂以及0.01～10g/L铜防氧化剂。本发明通过添加表面活性剂，有效促进了溶液的交换，缓解了银下铜层空洞现象，能够控制银沉积效率；使用特定配方的化学镀银液在45～55℃下进行沉银处理，使得沉积速率控制在0.10～0.15μm/min，避免了因置换反应速率过快而形成过多的银下铜层空洞。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 化学 镀银 方法 | ||
【主权项】：
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