[发明专利]一种低爬升有机硅保护膜及其制备方法在审
| 申请号： | 202111161465.1 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113845861A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 顾正青;金龙;周奎任;陈启峰 | 申请（专利权）人： | 苏州世华新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J7/25;C09J183/07;C09J183/04;C09J183/05;C09J11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低爬升有机硅保护膜及其制备方法，包括基材、有机硅压敏胶层和离型膜，所述有机硅压敏胶层位于基材、离型膜之间，所述有机硅压敏胶包括以下重量组分：非极性端基生胶20～80份、非极性端基MQ树脂5～20份、高粘乙烯基硅油1～2份、交联剂0.1～2份、抑制剂0～1份、锚固剂0～1份、铂金催化剂0.5～5份、溶剂100～400份。本发明通过有机硅体系的建立，采用非极性端基生胶、非极性端基MQ树脂等物料制备得到有机硅压敏胶，极性基团的含量减少，降低了有机硅压敏胶与被贴物间的相互作用，实现剥离力爬升的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 爬升 有机硅 保护膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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