[发明专利]一种光纤环封装装置有效
| 申请号： | 202111162848.0 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN114034294B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 何花;赵鑫 | 申请（专利权）人： | 苏州光环科技有限公司 |
| 主分类号： | G01C19/72 | 分类号： | G01C19/72 |
| 代理公司： | 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 | 代理人： | 丁秀华 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光纤环封装装置，包括外壳、用于限位光纤环的定位芯，所述定位芯设置在所述外壳内，该装置还包括控制板、加热制冷芯片和相位移器件，所述加热制冷芯片和所述定位芯抵接且和所述控制板电连接，所述相位移器件设置在所述外壳内且和所述控制板电连接，所述光纤环上的线端穿过所述外壳且分为两部分，一部分和所述控制板连接、另一部分和所述相位移器件连接。本发明能够将光纤环控制在一个固定的温度范围内，同时搭载相位移器件能够实现对光纤环测试角度的补偿；提高了封装环性能的可靠性和稳定性，延长了封装环的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 封装 装置 | ||
【主权项】：
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