[发明专利]一种铜箔法软硬结合电路板叠层结构及其加工工艺在审
| 申请号： | 202111164270.2 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113873754A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 陈定成;龙小虎 | 申请（专利权）人： | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 桑耀 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜箔法软硬结合电路板叠层结构，涉及印制电路板技术领域，包括电路板本体，电路板本体包括挠性基板，挠性基板的正面和背面均设置有第一铜箔层，两个第一铜箔层的外侧均贴附有覆盖膜，两个覆盖膜的外侧贴附有可剥离保护膜；可剥离保护膜被剥离后且所述挠性区域的电路板本体其他结构被去除后形成电路板正反面对称的挠性弯折区域，位于挠性区域的覆盖膜可显露出来。本发明通过使用流动性半固化片，且在挠性区域不做镂空的方式，解决了因空腔区域凹陷导致的铜箔皱褶破裂问题，同时因半固化片不做镂空，层压后不形成空腔，也不会残留空气，改善了在等离子过程因气压差异而导致的空腔区域分层问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 软硬 结合 电路板 结构 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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