[发明专利]用于DB连接器的线缆焊接装置在审
| 申请号： | 202111165225.9 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113809619A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 高慧霞;仝辉;叶莹 | 申请（专利权）人： | 上海果纳半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/28 | 分类号： | H01R43/28;H01R43/02 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 顾品荧 |
| 地址： | 200000 上海市中国(上海)*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于DB连接器的线缆焊接装置，包括用于放置DB连接器的操作平台，所述操作平台的上方吊装有吊装平台。所述操作平台的一侧设有用于整理线缆的线缆平台，另一侧设有用于对DB连接器的DB插针进行加热的溶锡加热装置。所述线缆平台上滑动设置有用于整理线缆的线缆整理组件，所述吊装平台上依次设有能独立移动的焊锡组件、线缆切割组件、线缆剥皮组件，所述焊锡组件用以对DB连接器的连接头进行焊锡，所述线缆切割组件用以切割线缆各导线的端部，所述线缆剥皮组件用以剥除线缆各导线端部的导线胶皮。本发明的线缆焊接装置通过机械配合提高了线缆焊接的自动化程度，能大大提高DB连接器的线缆焊接效率，保证焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 db 连接器 线缆 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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