[发明专利]三维模型打孔处理方法、打印方法、相关设备和存储介质在审
| 申请号： | 202111165814.7 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113844034A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市纵维立方科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/386 | 分类号： | B29C64/386;B33Y50/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曹晔 |
| 地址： | 518115 广东省深圳市龙岗区龙城街道尚景*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种三维模型打孔处理方法、打印方法、相关设备和存储介质。上述三维模型打孔处理方法包括：获取打孔模型参数；根据打孔模型参数在打印模型上设置打孔标记；对设置打孔标记后的打印模型进行切片，得到目标层切片。本申请实施例中，根据获取到的打孔模型参数在打印模型上设置打孔标记，对设置打孔标记后的打印模型进行切片，得到目标层切片；而不需要计算打孔模型和打印模型的三维相交区域，并对三维相交区域内的交点进行插值计算。上述方式通过将三维空间中的模型打孔运算降至二维空间处理，减少了计算量，以此提高了对三维模型进行打孔处理的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 模型 打孔 处理 方法 打印 相关 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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