[发明专利]前开式晶圆传送盒的门板开关机构在审
| 申请号： | 202111167506.8 | 申请日： | 2021-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN113823588A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李闯;喻成虎;袁继超 | 申请（专利权）人： | 上海赛瑾精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海老虎专利代理事务所(普通合伙) 31434 | 代理人： | 任昉 |
| 地址： | 200000 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种前开式晶圆传送盒的门板开关机构，是在两组前开式晶圆传送盒门板上的锁舌组之间设置联动机构，且将联动机构的两端分别与其两侧的锁舌组中的连接构件连接，通过转动或拉动联动机构并经各连接构件可同时带动各锁舌组中的上锁臂与下锁臂在门板上移动，进而带动各锁臂连接着的上锁舌与下锁舌进行伸出或缩回，从而实现前开式晶圆传送盒的门板与前开式晶圆传送盒门框的锁合或解离。本发明能使前开式晶圆传送盒门板上的上、下锁舌关联联动，实现同步伸出或缩回，保证前开式晶圆传送盒门板的锁舌能够同时进入前开式晶圆传送盒门框的锁口之中或从中缩回，保证门板能与门框的牢固锁定或安全脱离，切实保护前开式晶圆传送盒及其晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 前开式晶圆 传送 门板 开关 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
