[发明专利]保护组件分切贴装方法及其生产线有效
| 申请号： | 202111168084.6 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113927669B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 胡宗维;覃若峰;周赛花;陈聪;罗辉 | 申请（专利权）人： | 捷邦精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/38 | 分类号： | B26F1/38;B26D7/27;B29C63/02 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种保护组件分切贴装方法及其生产线。上述的保护组件分切贴装方法包括步骤：将第一导电布胶条贴合于蓝色底膜的预定区域上；将第一导电布胶条进行裁切形成第一预定外形；对第一导电布胶条被裁切后形成的废料进行粘离操作；将蓝膜贴合于蓝色底膜上；将蓝膜进行裁切形成第二预定外形；对蓝膜被裁切后形成的废料进行粘离操作；对第一预定外形的第一导电布胶条的面纸进行剥离操作；将离型膜与蓝色底膜进行对贴操作，以使第一导电布胶条位于蓝色底膜和离型膜之间，并使蓝膜位于蓝色底膜和离型膜之间，以形成保护组件。避免了人工进行贴合、裁切及排废操作，提高了保护组件的生产效率，有利于实现保护组件的批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 组件 分切贴装 方法 及其 生产线 | ||
【主权项】：
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