[发明专利]一种半导体晶圆干燥用输送系统在审
| 申请号： | 202111168478.1 | 申请日： | 2021-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN113587617A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 张祖华 | 申请（专利权）人： | 常州市恒迈干燥设备有限公司 |
| 主分类号： | F26B15/02 | 分类号： | F26B15/02;F26B21/00;F26B23/04;F26B25/02;F26B25/06 |
| 代理公司： | 常州市韬略专利代理事务所(普通合伙) 32565 | 代理人： | 何聪 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体干燥设备技术领域，具体涉及一种半导体晶圆干燥用输送系统，本半导体晶圆干燥用输送系统包括：出料轨道、出料装置、热压装置和出料平台；其中出料轨道的一端适于接收下落的半导体晶圆，出料装置位于出料轨道的另一端；热压装置活动安装在出料装置的上方，热压装置适于下压至出料装置上，以使出料装置形变形成出料通道，即半导体晶圆通过出料通道落至出料平台上；本发明通过在出料轨道的出料端设置出料装置，实现有序、批量出料，同时通过热压装置在半导体晶圆出料时再次干燥，避免水汽堆积附着在半导体晶圆上，提高干燥效果，同时结构简单、成本低，在出料平台处收集半导体晶圆，实现了对半导体晶圆干燥、出料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 干燥 输送 系统 | ||
【主权项】：
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