[发明专利]一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置有效
| 申请号： | 202111168494.0 | 申请日： | 2021-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN113601397B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 高定桃 | 申请（专利权）人： | 常州市名流干燥设备有限公司 |
| 主分类号： | B24B57/02 | 分类号： | B24B57/02;B01F33/83;B01F27/90;B02C18/10;B02C18/18 |
| 代理公司： | 常州市韬略专利代理事务所(普通合伙) 32565 | 代理人： | 何聪 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及打磨技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，包括，储存部，所述储存部的腔体适于通入打磨膏；打磨部，所述打磨部具有打磨腔，所述打磨腔位于所述储存部底部，且与所述储存部连通；启闭部，所述启闭部位于所述储存部内，以控制所述打磨部和所述储存部的通断，所述启闭部包括搅拌部、滑动设置在所述搅拌部上的挤压部、固定在所述搅拌部上的破碎部以及驱动所述搅拌部、挤压部运动的驱动部，所述驱动部驱动所述搅拌部转动，以使所述储存部内的打磨膏混合均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 干燥 打磨 输送 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州市名流干燥设备有限公司，未经常州市名流干燥设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111168494.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
