[发明专利]嵌有连接结构的基板及包括该基板的基板结构在审
| 申请号： | 202111171095.X | 申请日： | 2021-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN115151019A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 闵太泓;咸晧炯;张容蕣;金基锡;石田直人;黄致元 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 赵晓旋;钱海洋 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种嵌有连接结构的基板及包括该基板的基板结构。所述嵌有连接结构的基板包括：印刷电路板，包括多个第一绝缘层和多个第一布线层，所述多个第一布线层分别设置在所述多个第一绝缘层上或者分别设置在所述多个第一绝缘层之间；以及连接结构，设置在所述印刷电路板中，并且包括多个内绝缘层和多个内布线层，所述多个内布线层分别设置在所述多个内绝缘层上或者分别设置在所述多个内绝缘层之间。在所述多个内布线层之中，设置在所述连接结构的一个表面中的内布线层与所述多个第一绝缘层之中的一个第一绝缘层的一个表面接触。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 包括 板结 | ||
【主权项】：
暂无信息
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