[发明专利]切削装置在审
申请号: | 202111175023.2 | 申请日: | 2021-10-09 |
公开(公告)号: | CN114347284A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 美细津祐成 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B28D5/02 | 分类号: | B28D5/02;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 杨俊波;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供切削装置,其防止切削屑的附着。在旋转的切削刀具(310)切入卡盘工作台(2)所保持的晶片(140)的状态下,在使用切削进给单元(26)使卡盘工作台(2)在切削进给方向即‑X方向上移动而对晶片(140)进行切削加工时,从水喷嘴(60)向相对于卡盘工作台(2)的切削进给方向的顺方向即‑X方向喷射水,并且从空气喷嘴(61)喷射空气。由此,在晶片(140)的上表面(1400)上产生向‑X方向的水的流动,将通过晶片(140)的磨削加工而产生的磨削屑从晶片(140)的上表面(1400)向‑X方向冲走。 | ||
搜索关键词: | 切削 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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