[发明专利]分割装置和分割方法在审

专利信息
申请号: 202111175034.0 申请日: 2021-10-09
公开(公告)号: CN114346459A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 赵金艳 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70;B23K26/146;B23K26/16;H01L21/304
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 杨俊波;乔婉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供分割装置和分割方法。提出解决分割屑附着于被加工物的问题的新技术。分割装置(12)对将形成有分割起点的被加工物(11)粘贴于扩展片(31)并将扩展片安装于框架(33)而得的被加工物单元(10)的扩展片进行扩展而将被加工物沿着分割起点分割,分割装置具有:扩展单元(22),其在被加工物朝下的状态下利用保持机构对被加工物单元的框架进行保持,将扩展片扩展而沿着分割起点将被加工物分割;和屑接收机构(60),其具有:屑接收面(62a),其与包含保持机构所保持的框架在内的被加工物单元的被加工物面对,接收因被加工物的分割产生的分割屑(70);和清洗液提供部(64),其朝向屑接收面提供清洗液(66)。
搜索关键词: 分割 装置 方法
【主权项】:
暂无信息
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