[发明专利]电路板组件、制造方法及电子设备有效
| 申请号： | 202111176992.X | 申请日： | 2021-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN115066092B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 杨帆;郭健强;李明川 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 牛芬洁;臧建明 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种电路板组件、制造方法及电子设备，电路板组件包括柔性电路板和印制电路板，印制电路板上具有用于设置焊接件的焊盘，柔性电路板包括主体和设置于主体的贯通孔内壁上的焊接部，贯通孔包括凹陷部和与凹陷部的底壁连通的连通段，凹陷部位于连通段的背离焊盘的一侧，连通段的背离凹陷部的一端面向焊盘，焊接件经由连通段而溢流至凹陷部内，并将焊接部和焊盘焊接在一起。本申请的电路板组件有助于降低柔性电路板和印制电路板的焊接难度和焊接不良的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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