[发明专利]芯片封装用模封胶及封装结构有效
| 申请号： | 202111177372.8 | 申请日： | 2021-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN113621332B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 伍得;胡宗潇;廖述杭;苏峻兴 | 申请（专利权）人： | 武汉市三选科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C09J163/00;C09J11/04;C08G59/24;C08G59/20;C08G59/42;H01L23/29 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 吕姝娟 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装用模封胶及封装结构，其中模封胶采用的环氧树脂中具有聚醚等柔性单元，结合固化剂和稀释剂等成分的复配，实现了良好的柔韧性和强度，且有效降低了翘曲，其中翘曲可降低至0mm，模量可达8GPa以上，具有良好的硅接着力，可有效保护硅片不因翘曲而弯曲裂纹。并且，通过加入对叔丁基苯酚型环氧树脂稀释剂，可进一步有效降低单官能脂肪族稀释剂对固化体系的影响，能进一步改善模封胶的柔韧性和模量。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 用模封胶 结构 | ||
【主权项】：
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